02/05/2001
業界最軽量スピーカー（１６ｃｍ口径で１２０ｇ）を開発。
ＯＭＦコーンと軽金属フレームにより、音質向上と軽量化を両立。
環境にやさしいスピーカーを実現しました。
最近、地球環境保護の観点から、車載用スピーカーを中心としての軽量化要求が高まっております。当社は、スピーカーの軽量化について早くから着目し研究を重ねてきましたが、
この度、独自のフレームとＯＭＦコーン振動板を組み合わせることにより、新開発の１６ｃｍ口径スピーカーにおきまして、軽金属フレームタイプで１２０グラム（当社従来比約1/5）、
ハイブリッドフレームタイプで１６７グラム（当社従来比約1/4）と、業界初の超軽量化を実現。
地球環境に優しい、音質の優れた超軽量化スピーカーの開発に成功いたしました。
なお、本技術を応用したスピーカーのラインアップ展開は、車載用を中心といたしまして、２００２年以降の市場導入を計画しております。
【軽量化技術】
軽金属１００％フレーム、及び軽金属と樹脂を組み合わせたハイブリッドフレーム（特許申請中）を使用。
ハイブリッドフレームは磁気回路部等を共用化し、外形、取り付けピッチ等はユーザー要求に対応可能な構造。
磁気回路には軽量且つ強力なネオジウムマグネットを使用。
ユーザー要求に合わせて、１ｇａｐ内磁型磁気回路、２ｇａｐ内磁型磁気回路、反発型磁気回路に対応可能。
１６ｃｍアルミフレーム品で１２０ｇ（当社従来比約１／５）、レインガードの付いたハイブリッドフレーム品で１６７ｇ（当社従来比約１／４）の超軽量スピーカーを実現。
【音質関連技術】
振動板には自社開発の水を使わない自然にやさしいＯＭＦコーン（特許申請中）を採用。複合素材構成により、 単一素材の固有音を無くし、ナチュラルな音を再現する。
ＯＭＦコーンとエッジ一体成形品（特許申請中）を使用。コーンとエッジ部分の接着剤を排除することにより、コーンの振動がスムーズにエッジに伝搬、減衰し、Ｓ／Ｎの良いクリアーな音の再現が可能。
振動板から伝搬した音波が反射を起こさないでスムーズに伝搬するように新開発のＳライン形状エッジ（特許申請中）を採用。動的なＳ／Ｎを大幅に改善し、聴感上の指向性の向上、音場空間の忠実な再現が可能。
アルミ部分にディンプル加工（特許申請中）を施す事により、振動モードの分散、剛性のアップが図れ、クリヤーな音の再現が可能。
【将来展望】
２００２年度以降の市場導入を目指し、特に軽量化に対して優位性を見いだせる車載用を中心としてへの展開を計画中。また取り付け体積が小さいというメリットを生かして、大口径スピーカーへのラインアップ展開を企画しております。
更なる軽量化を目指し、１００ｇ未満の超軽量スピーカーを開発中です。
■ 超軽量スピーカー（軽金属フレームタイプ）
（後面） （前面）
■ 超軽量スピーカー（ハイブリッドフレームタイプ）
（後面） （前面）
ここに掲載されている情報は、発表日現在の情報です。
